h-square晶圓全自動(dòng)分選機(jī)-WS200特點(diǎn)？

更新時(shí)間：2023-12-02

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產(chǎn)品

描述

自動(dòng)化晶圓處理WS200 - 自動(dòng)單晶圓轉(zhuǎn)移和晶圓分揀機(jī)

獨(dú)立的桌面式自動(dòng)化系統(tǒng)，具有雙盒式基座配置。與 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)輸、工藝和金屬料盒兼容。觸摸屏界面可以選擇自動(dòng)、自定義配方或手動(dòng)傳輸模式。末端執(zhí)行器專(zhuān)為標(biāo)準(zhǔn)或薄晶圓設(shè)計(jì)，包括晶圓映射功能。安全的無(wú)真空低接觸末端執(zhí)行器包括一個(gè)晶圓映射傳感器，用于映射每個(gè)料盒中的晶圓位置和檢測(cè)晶圓存在，實(shí)現(xiàn)精確運(yùn)動(dòng)。

• SECS/GEM工具接口

• 集成自動(dòng)OCR

• Pre-Aligner

• 晶圓突出傳感器

• 交叉槽/重疊槽檢查

• 料盒位置傳感器

晶圓尺寸：100mm-200mm

規(guī)格

晶圓尺寸100-200mm

電源要求220V轉(zhuǎn)DC24伏

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