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產品分類
產品型號：PGM
更新時間：2024-07-09簡要描述：ckd工藝氣體用減壓閥PGMCKD的工藝氣體減壓閥擁有行業(yè)先的密封性能、滯后性和重復性。通過供氣的高精度壓力/流量調整，實現(xiàn)穩(wěn)定的工藝控制。行業(yè)半導體制造工序（前工序）
| 品牌 | 其他品牌 | 電動機功率 | 135kW |
|---|---|---|---|
| 外形尺寸 | 69mm | 重量 | 85kg |
| 應用領域 | 環(huán)保,化工,能源,電子,綜合 |
ckd工藝氣體用減壓閥PGM
ckd工藝氣體用減壓閥PGM
CKD的工藝氣體減壓閥擁有行業(yè)先的密封性能、滯后性和重復性。
通過供氣的高精度壓力/流量調整，實現(xiàn)穩(wěn)定的工藝控制。
行業(yè)
半導體制造工序（前工序）
化學液體供給設備用元件【高密封性】
有助于工藝穩(wěn)定化
● 閥座部的優(yōu)化設計和超精密加工
● 最大限度抑制閥閉動作時的2次側泄漏（流出）
【高微小流量控制性】
實現(xiàn)穩(wěn)定且平穩(wěn)的動作
● 閥座部形狀的優(yōu)化設計
● 微小流量下也可穩(wěn)定控制
【減少遲滯】
安全滿足目標壓力
● 采用高品質材料
● 超精密加工
1）電路/圖形設計
首先，要制作什么樣的半導體，也就是設計電路圖形。所需的電路圖案因半導體應用而異，因此設計也會每次都發(fā)生變化。由于花樣復雜，似乎要進行多次操作測試才能完成。
2) 制作光掩模
在半導體基板上制作用于轉印 1) 中設計的電路的掩模。這是使用電腦的案頭工作。
3) 切割硅錠
半導體的基礎是硅單晶。首先，通過在保持這種液態(tài)硅的同時提取單晶來生產硅錠。用線鋸將硅錠切成圓盤狀晶圓。硅錠是圓的，而半導體通常是方形的，所以一塊硅片能得到多少個方塊直接影響生產效率。到2022年一般有300mm以上，450mm以上。
4）硅片拋光
硅片表面凹凸不平，必須打磨光滑。為了磨平，我們
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